回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。回流焊主要用于电子行业，如手机等产品的电路板。典型应用：大功率电器元件，LED照明设备，手机等
回流焊的主要工艺流程：
将待焊接的元件与刷好锡膏的主板在上件端放置好后，在炉中传送至下件端，同时加热使锡膏融化，后在下件端冷却固化，完成焊接。焊点中会残存气泡，气泡会影响导电率或终使用效果。
下图就是一个真空回流焊炉的示意图，当电路板组件在焊炉中从左至右输送，逐渐加热至熔融状态时，真空腔室闭合抽空，抽至真空后保压一段时间，完成脱泡，工件被送出真空腔室冷却，终完成焊接。
回流焊对真空泵的应用挑战
使用真空脱泡可大幅提高良品率。真空泵的抽速应当适中。如果抽速过小,会拖慢节拍；如果抽速过大，会使焊点内气泡快速炸裂，锡膏飞溅，影响良品率。在焊接时，需要用到助焊剂，一般是松香水和酸性有机溶剂，松香水进泵会凝结沉积。电子行业对停机零容忍，真空泵必须保证嫁动率。
莱宝对于回流焊应用的真空泵选型及特点：
莱宝SCREWLINE SP系列干式螺杆真空泵的以下特点特别适合回流焊行业应用：
非接触式压缩+莱宝独有的悬臂技术，极其耐用，5年之内不返厂维修
铝合金+阳极氧化处理的转子，耐腐蚀
可现场打开泵腔，用酒精洗去转子上的松香沉积层，1小时内完成维护
主动智能自我监控系统，预知维护时间点，不会突然停机影响生产
低综合拥有成本（COO，前期投入+后期使用成本）
巨大的装机量验证，备品备件供应充足，无忧的售后服务。
通过气镇装置降低有害气体在泵中的分压，提升耐腐蚀性。
大风扇+翅片式冷却，泵温低，泵油寿命更长
可配备进气过滤器，防止金属电子元件意外进泵。
助焊剂中的松香等物会和泵油相溶，需要定期更换泵油。
旋片和泵腔有接触，需要定期更换。
适合泵与回流焊炉1:1的配置，初期投入低
更多信息请联系莱宝官方授权：安博元科技 0510-86510-0806 info@anboyuan.com
